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Shavi Spinzi, Nano Dimension 十二月 22, 2022

设想一下，在没有钻通孔及金属电镀麻烦的情况下制造PCB；设想一下，具有近乎完美对准的PCB。如果把PCB带入下一发展阶段，设想一下在3D空间中绘制电子产品。可以通过增材制造电子技术（Additivel ...查看更多

Dave Wiens, Siemens EDA 八月 03, 2022

我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型，本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同：通过设计、验证和制造，实现优化的数字线程。自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来，增材制造就成为了电子技 ...查看更多

Dave Wiens, Siemens EDA 八月 03, 2022

我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型，本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同：通过设计、验证和制造，实现优化的数字线程。自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来，增材制造就成为了电子技 ...查看更多

Dave Wiens, Siemens EDA 八月 03, 2022

我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型，本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同：通过设计、验证和制造，实现优化的数字线程。自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来，增材制造就成为了电子技 ...查看更多

Nolan Johnson, I-Connect007 五月 10, 2022

为了更好地了解物料单（bill of materials，简称BOM）与公司运营软件的交互方式，我们采访了从事PTC业务的Arena公司战略副总裁George Lewis。 Arena公司于 ...查看更多

Nolan Johnson, I-Connect007 五月 10, 2022

为了更好地了解物料单（bill of materials，简称BOM）与公司运营软件的交互方式，我们采访了从事PTC业务的Arena公司战略副总裁George Lewis。 Arena公司于20 ...查看更多

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